电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。电路板主要是有机械层、覆铜层、绝缘层、丝印层组成。
pcb板，smt类：南北桥，io，网络芯片、音效芯片、电源管理芯片、电阻、电容、电管、mos管等。dpi类：各种插槽、接口、插针、数据线
基本上就是PCB板材，电阻 电容 电感 集成芯片，还有就是一些机械器件或者连接器件。pcb电路板打样的费用主要由以下部分组成：1、材料费用：主要有板材、各种油墨、电镀液、网版、菲林等。2、人工费用。3、设备折旧费用。4、公司利润。还有其它费用，因占的比重小就不说了。
电路板的构造：基板（有纸板、聚脂、纤维等），上敷铜箔。印制好线路后腐蚀去多余的部分。再涂上助焊、阻焊剂就成了电路图，是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图，它详细的描绘了各个元件的连线和走向，各个引脚的说明，和一些检测数据。（元件符号是国际统一制定的）pcb图，是电路板的映射图纸，它详细描绘了电路板的走线，元件的位置等。（可以说是电路板的基本结构图）电路原理图，它是电路结构的基本构造图，它详细的描绘了电路的大致原理，元件和信号的走向，可以说是简化了的电路连线结构图。
电路板的主要成分是树脂玻璃纤维；绿色的是防焊绿漆；LAURASTA劳拉之星熨烫机缺水按钮常亮修理黄色的那个是铜箔导线覆铜板-----又名基材 。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅常用的 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂柔性印刷电路板（flexible printed circuit.fpc）.又称软性线路板、挠性线路板.简称软板或fpc.是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点.完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势.因此广泛应用于pc及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。环氧树脂线路板适有用空间没有限制的场合.
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit LAURASTA劳拉之星熨烫机不加热服务 Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。 手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。电路板基板有很多材料做的，一般是玻璃纤维，上面走着很多铜线，一块有一定功能的电路板还需要在上面用悍锡焊接上各种元器件……你要修要知道具体错在什么地方，如果这是电路板元器件的问题，建议你看一下悍接方面的资料
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